- 產(chǎn)品詳情
Rogers推出的RO4730G3? UL 94 V-0天線級(jí)層壓板是一種高性能的電路板材料，專為滿足現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)，特別是4G基站收發(fā)器站(BTS)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用以及新興的5G無(wú)線系統(tǒng)的性能要求而設(shè)計(jì)。
| 標(biāo)準(zhǔn) | 厚度 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 標(biāo)準(zhǔn)銅箔 | ||
| R04725JXR LoPro 0.0307"(0.780mm)+/-0.0020" 0.0607”(1.542mm)+/-0.0040" R04730G3 0.0200"(0.508mm)+/-0.0015" 0.0300"(0.762mm)+/-0.0020" 0.0600"(1.524mm)+/-0.0040" | R04730G3 LoPro 0.0057"(0.145mm)+/-0.0007" 0.0107"(0.272mm)+/-0.0010" 0.0207"(0.526mm)+/-0.0015" 0.0307"(0.780mm)+/-0.0020" 0.0607”(1.542mm)+/-0.0040” | 24”X18”(610X457mm) 24“X21”(610X533 mm) 24"X36"(610X915 mm) 48”X36”(1219X915mm) 如有需要可提供其他尺寸 | 電解銅箔 ? oz (18μm) HH/HH 1 oz (35μm) H1/H1 LoPro反轉(zhuǎn)處理電解銅箔 ? oz (18μm) TH/TH 1 oz (35μm) T1/T1 |
1. 阻燃性：RO4730G3層壓板符合UL 94 V-0標(biāo)準(zhǔn)，具有良好的阻燃性能，確保了在潛在的火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)中的安全性。
2. 低介電常數(shù)：該層壓板提供了一個(gè)低至3.0的介電常數(shù)(Dk)，這對(duì)于天線設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常理想的，因?yàn)樗兄跍p少信號(hào)傳輸中的損耗。
3. 精確的介電常數(shù)公差：在10 GHz下測(cè)量時(shí)，整個(gè)厚度(z軸)的介電常數(shù)公差為±0.05，這有助于確保天線設(shè)計(jì)的精確性和一致性。
4. 材料組成：RO4730G3層壓板由陶瓷烴類材料和低損耗LoPro?銅箔組成，這種組合提供了出色的無(wú)源互調(diào)(PIM)性能，通常優(yōu)于-160 dBc，這對(duì)于高頻天線來(lái)說(shuō)非常重要。
5. 輕量化和高溫性能：與PTFE電路材料相比，RO4730G3層壓板輕30%，并且具有高于+280°C的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，這使得它們能夠適應(yīng)自動(dòng)化裝配技術(shù)。
6. 熱膨脹系數(shù)：在-55至+288°C范圍內(nèi)，該層壓板具有30.3 ppm/°C的低z軸熱膨脹系數(shù)(CTE)，這對(duì)于多層電路組件中的可靠電鍍通孔(PTH)至關(guān)重要。
7. 兼容性和耐用性：RO4730G3層壓板與無(wú)鉛工藝兼容，并且具有比RO4000JXR?材料更高的抗彎強(qiáng)度，這增加了其耐用性和可靠性。
8. 溫度一致性：這些層壓板的設(shè)計(jì)考慮到了與溫度一致的性能，其熱膨脹系數(shù)與銅的熱膨脹系數(shù)非常匹配，并且在-50至+150°C的z軸上具有低介電常數(shù)熱系數(shù)(10 GHz時(shí)為+26 ppm/°C)。
9. 低電路損耗：在高頻下，RO4730G3層壓板實(shí)現(xiàn)了低電路損耗，2.5 GHz時(shí)的耗散因數(shù)為0.0023，10 GHz時(shí)的耗散因數(shù)為0.0029。
| 性能指標(biāo) | 典型值 RO4725JXR | 典型值 RO4730G3 | 方向 | 單位 | 條件 | 測(cè)試方法 |
| 介電常數(shù)，ε,制造過(guò)程 | 2.55±0.05 | 3.00±0.05 | Z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
| [3]介電常數(shù)，e,設(shè)計(jì) | 2.64 | 2.98 | Z | 1.7 GHz -5 GHz | 差相長(zhǎng)度法 | |
| 損耗因子 | 0.0026 | 0.0028 | Z | 10 GHz/239C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
| 0.0022 | 2.5GHz | |||||
| TCDk | +34 | +34 | Z | Ppm/°℃ | -50°C to 1509C | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| 體積電阻率(0.030”) | 2.16X10 | 9.0X107 | M0 ·cm | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
| 表面電阻率(0.030”) | 4.8X107 | 7.2X10 | MQ | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
| PIM [2] | -166 | -165 | dBc | 50 ohm 0.060" | 43dBm 1900MHz | |
| 電氣強(qiáng)度(0.030”) | 630 | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650,2.5.6.2 | |
| 撓曲強(qiáng)度 MD | 121(17.5) | 181(26.3) | MPa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 92(13.3) | 139(20.2) | ||||
| 尺寸穩(wěn)定性 | <0.4 | <0.4 | X,Y | mm/m | 蝕刻后 +E2/150°C | IPC-TM-650,2.4.39A |
| 熱膨脹系數(shù) | 13.9 | 15.9 | X | Ppm/0C | -55 TO 2889C | IPC-TM-650,2.1.24 |
| 19.0 | 14.4 | Y | ||||
| 25.6 | 35.2 | Z | ||||
| 熱導(dǎo)率 | 0.38 | 0.45 | Z | W/mKO | 50°C | ASTM D5470 |
| 吸水率 | 0.249% | 0.093 | % | 48/50 | IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570 | |
| Tg | >280 | >280 | C | IPC-TM-6502.4.24 | ||
| Td | 439 | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 1.27 | 1.58 | gm/ cm | ASTM D792 | ||
| 銅箔剝離強(qiáng)度 | 8.5 | 4.1 | pli | 1oz LoPro EDC | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 可燃性 | N/A | V-0 | UL94 | |||
| 無(wú)鉛焊接兼容性 | 日 | 是 |
