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  DEI總線映射 IC 簡化了照明總線接口 2021-07-07 16:59:24

  DEI? 1030的設(shè)計(jì)目的是改善單位之間的照明總線監(jiān)測(cè)。總線電壓轉(zhuǎn)換成為0-5vdc數(shù)據(jù)信號(hào)電平輸出，可用作操縱白熾燈的仿真模擬驅(qū)動(dòng)器或輸入微處理器實(shí)現(xiàn)脈沖寬度調(diào)制?；蛱峁┎倏v輸入到DEI1090LED驅(qū)動(dòng)器，用LED仿真模擬白熾燈。

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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜條形MOS電容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅(jiān)固MOS結(jié)構(gòu)，具有低介電損耗和高Q值，支持多種線焊點(diǎn)，A型外殼最少7個(gè)焊點(diǎn)，B型外殼最少15個(gè)焊點(diǎn)，且負(fù)載壽命穩(wěn)定性出色。其關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括絕對(duì)容差低至±5%，溫度系數(shù)低至±50ppm/°C。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應(yīng)用。電氣規(guī)格涵蓋電容范圍5-100pF，工作溫度-55至+150°C，最大工作電壓100V。機(jī)械規(guī)格方面，芯片基板為硅，介質(zhì)為二氧化硅，頂部覆蓋層為至少1微米厚的金，外殼尺寸和焊盤數(shù)量符合特定要求。