ADAQ4001晶圓片優(yōu)勢(shì)ADI
發(fā)布時(shí)間:2023-06-08 17:01:28 瀏覽:521
ADI的ADAQ4001是款μModule ?高精密數(shù)據(jù)采集(DAQ)無(wú)源器件解決方案,通過(guò)把電子器件選擇、優(yōu)化和規(guī)劃的無(wú)源器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)從技術(shù)人員轉(zhuǎn)移到裝置,降低了高精度測(cè)量系統(tǒng)的研發(fā)周期。
ADAQ4001選用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)應(yīng)用,通過(guò)把數(shù)個(gè)通用型信號(hào)處理和控制模塊結(jié)合到單獨(dú)器件中,降低了終端設(shè)備系統(tǒng)組件數(shù)量。ADAQ4001包含有高分辨率16位、2MSPS逐漸靠近存儲(chǔ)器(SAR)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、一個(gè)低噪音、全差分ADC驅(qū)動(dòng)放大器(FDA)和一個(gè)穩(wěn)定性的參考緩沖器。
ADAQ4001應(yīng)用ADI的i Passives ?技術(shù)應(yīng)用,還集成化具備優(yōu)異適配和漂移特征的關(guān)鍵無(wú)源器件,以最大限度減少與溫度有關(guān)的誤差源同時(shí)提供優(yōu)化的性能。將此無(wú)源器件解決方案封裝在某個(gè)7mm×7mm、0.80mm間隔的中小型49焊球CSP_BGA中,可在沒(méi)有放棄性能的情形下實(shí)現(xiàn)緊湊型外觀設(shè)計(jì),并優(yōu)化設(shè)備終端物料清單管理。這種系統(tǒng)可擴(kuò)展性使ADAQ4001對(duì)印刷線路板(PCB)規(guī)劃的敏感性大幅度降低,同時(shí)仍提供滿足各種信號(hào)幅度的靈活性。
ADAQ4001串行外設(shè)端口(SPI)適配的串行用戶接口應(yīng)用獨(dú)立的VIO開(kāi)關(guān)電源與1.8V、2.5V、3V或5V邏輯適配。ADAQ4001的額定值溫度范圍為?40°C至+125°C。
特征與優(yōu)勢(shì)
改善設(shè)計(jì)之旅
具備可選擇輸入范圍的全差分信號(hào)ADC驅(qū)動(dòng)器
5VV REF的輸入范圍:±10V、±5V或±2.5V
包括適當(dāng)?shù)臒o(wú)源器件
±0.005%i無(wú)源匹配電阻陣列
寬輸入共模電壓范圍
高共模抑制比
單端轉(zhuǎn)差分信號(hào)
提高信號(hào)鏈密度
中小型、7mm×7mm、0.80mm間隔、49球CSP_BGA
與分立解決方案相比較,軌跡縮減4倍
具備VCM形成性能的板載參考緩沖器
高性能
吞吐量:2MSPS,無(wú)流水線延遲
確保16位無(wú)失碼
INL:標(biāo)稱值±4.6ppm,確保值±11.9ppm
SINAD:95dB標(biāo)稱值(G=0.454)
失調(diào)誤差漂移:標(biāo)稱值0.7ppm/°C(G=0.454)
增益值誤差漂移:±0.5ppm/°C(標(biāo)稱值)
總功能損耗低:2MSPS時(shí)標(biāo)稱值為51.6mW
SPI-/QSPI ?-/MICROWIRE ?-/DSP兼容串行通信
具備1.8V、2.5V、3V或5V多功能邏輯性端口電源
應(yīng)用領(lǐng)域
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
系統(tǒng)自動(dòng)化
控制系統(tǒng)
醫(yī)療設(shè)備
數(shù)字控制電路
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